優れたエビコンのエレメント技術は、最も複雑な多段のマニホールドレイアウトを容易に実現できます。シャープコーナーやデッドスポットのない流線形の流路は、焼け易い樹脂にもスムーズな樹脂の流れを保証します。

 

 

エビコンのマニホールド技術

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完全均等充填のためのエレメント技術

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シャープコーナーまたはデッドスポットのない流線形の 方向転換エレメントによる流路レイアウト

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マニホールドサイズに合わせたヒーター制御ゾーン数による 精密な温度制御

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マニホールドの上下面に組込まれたヒーターによる 特に均一な温度勾配

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ヒーターと流路間の最適な距離  マニホールドにホットスポットはありません。

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マニホールドの種類

HPS III-T

難しい要求のあるアプリケーションや 焼け易い樹脂に最適です。

HPS III-TE

エレメント技術とドリル加工の組合せで、 一般的なアプリケーションに使用します。

マニホールド温度シミュレーション

無料の追加デジタルサービスとして、すべてのマニホールドに対し、完全自動化かつAIがサポートする温度シミュレーションを行っています。また設計段階で温度勾配を細かく最適化しています。

利点 

  • 特に焼け易い樹脂において、成形時の信頼性の高さが向上します。